◆ 粘着研究会第１６４回（１１月度）例会

日時：２０１８年１１月２日（金）１３時３０分～１６時４５分
会場：東京大学農学部　弥生講堂アネックス

１５時４５分～
光により液化・軟化するソフトマテリアルの開発とスマート粘接着剤への展開
山本貴広他

詳しくはこちらをご覧ください↓
http://www.adhesion.or.jp/seminar/seminar_detail/6/1/38/

秋分

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（公財）ふくい産業支援センターの情報誌「F-ACT (vol.031, 2018/7/25)」に
グループの活動の一部を紹介する記事を寄稿させていただきました。

白露